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2022年度 グリーンマテリアル ―半導体材料 B (3038)

クラス基本情報

科目区分 基盤科目 教職科目 理科
単位数 1 選択・必修・自由 選択
授業形態 講義 主な使用言語 日本語/英語
開講時期 履修登録システム 使用する
履修登録期間 2022/10/07~2022/10/28 履修取消期限 2022/12/07

教育プログラム別の履修区分

プログラム名 IS BS MS DS DGI
履修区分
コア科目 C
履修方法 ・修士論文研究又は特別課題研究を履修する場合は、序論科目、基盤科目及び専門科目から14単位以上履修すること。
・課題研究を履修する場合は、序論科目、基盤科目及び専門科目から16単位以上履修すること。

授業科目概要

担当責任教員 浦岡 行治
担当教員 浦岡行治、上沼睦典、三宅雅人、辨天宏明
教育目的/学修到達目標 半導体材料について、物理的な性質、電気的な性質、光学的な性質などを学習することで、半導体に関する基礎知識を理解する。また、LSIや太陽電池などを例にとり、半導体材料が社会においてどのように活用されているかについても、学修する。
授業概要/指導方針 半導体の基礎的性質や半導体デバイスへの応用について、講義形式で学習する。各講義の最後に理解度を把握するために小テストや、最終レポートを提出する。

授業計画

[1限目 9:20-10:50] [2限目 11:00-12:30] [3限目 13:30-15:00] [4限目 15:10-16:40] [5限目 16:50-18:20] [6限目 18:30-20:00]
回数 日付 [時間] 担当教員 テーマ 内容
1 12/2 [2] 浦岡 MOS半導体の基礎 半導体デバイスの基礎となるMOS接合について勉強する。外部から電界が加わった時にのバンド構造の変化や電気特性について詳しく勉強し、トランジスタの動作原理を理解する。
2 12/7 [2] 浦岡 MOS半導体の応用 MOSトランジスタの高性能化にむけて、半導体材料の種類やトンらジスタの構造について、詳しく勉強する。
3 12/12 [2] 上沼 半導体接合の基礎 半導体のエネルギーバンド図および金属/半導体接合について基礎から説明する。
4 12/15 [2] 上沼 半導体デバイスにおける接合界面 ショットキー接合とオーミック接続、MOS構造のバンド図と界面欠陥について近年の半導体材料を取り上げて説明する
5 12/20 [2] 辨天 有機半導体の特徴 有機半導体の特徴を種々の角度から解説する。
6 12/26 [2] 辨天 有機半導体各論 有機半導体材料を用いる際に必要となる基本的な物性やその評価手法について解説する。
7 1/4 [2] 三宅 LEDの原理から量産化への課題と最先端の装置開発動向 LEDの原理を説明すると共に、LED量産装置開発現場で抱える問題について、世界規模で行われている最先端のLED製造装置開発の課題と現状について解説する。
8 1/10 [2] 浦岡 半導体プロセス 高性能化MOSトランジスタの作製にむけて、半導体プロセスの詳細を勉強する。特に薄膜材料の形成や加工方法について詳しく勉強する。

授業日程

[1限目 9:20-10:50] [2限目 11:00-12:30] [3限目 13:30-15:00] [4限目 15:10-16:40] [5限目 16:50-18:20] [6限目 18:30-20:00]
回数 日付 時間 講義室 備考
1 12/2 2 F105(MS)
2 12/7 2 F105(MS)
3 12/12 2 F105(MS)
4 12/15 2 F105(MS)
5 12/20 2 F105(MS)
6 12/26 2 F105(MS)
7 1/4 2 F105(MS)
8 1/10 2 F106(MS)

テキスト・参考書

テキスト 講義に関する資料は、講義担当者から事前に配布するか、WEBに掲載する。
参考書 半導体工学 昭晃堂 松波弘之

その他

履修条件
オフィスアワー
成績評価の方法と基準
関連科目
関連学位
注意事項

授業関連URL



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配布資料

  資料名 備考 公開期限
MOSデバイスの基礎 2023/03/01 学内専用